继5G、新基建后，第三代半导体概念近日在市场上的热度高居不下。数据显示，从9月11日开始，第三代半导体概念指数开始上涨，而9月14日至18日，指数最高涨幅超过10%。至于第三代半导体多只股票，更轮番涨停。第三代半导体概念迅速“走红”，除了与5G密切相关外，更重要是有证券研报指出，第三代半导体有望纳入“十四五规划”，消息传出后多只概念股受到疯狂炒作。

全媒体记者了解到，第三代半导体非全新概念，其重点在于材料上。由于其覆盖的下游场景，包括了近年热门的5G基站、新能源汽车、充电桩系统等，因此前景看好。证券业人士提醒，有个人投资者认为通过第三代半导体的发展就能解决芯片“卡脖子”是误解，第三代半导体更多应用在器件方面。对于这一概念相关领域的个股投资时，建议该领域的市场空间与企业情况充分了解。

板块表现突出 多只股票轮番涨停

据不完全统计，A股上市公司中，已有36家公司参与到第三代半导体领域。近段时间，该板块的表现受瞩目。全媒体记者留意到，截至9月18日A股收盘，第三代半导体指数下跌0.15%，当日亚光科技、广东甘化、楚江新材等领涨，亚光科技涨幅达到5.55%。而9月17日，第三代半导体指数涨幅为3.01%，易事特、晶盛电机、乾照光电、台基股份、智光电气等领涨，当日收盘时，易事特直接涨停，晶盛电机与乾照光电涨幅分别达到9.45%和8.88%。9月16日，该板块龙头之一的露笑科技，当日开盘不久便涨停封板。截至当日收盘时，涨停板依然没有被打开，其股价收报8.36元。9月17日，露笑科技股价曾一度去到9.11元。数据显示，该股20日以来累计涨幅达到31.20%；近一年来，该股涨停更达到11次。

露笑科技成为焦点，因日前公司披露，与双凤经开区在合肥市政府签署了《长丰县招商引资项目投资合作协议》；将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。项目一期建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力；项目总投资100亿元，其中一期投资21亿元，一期固定资产投资16亿元（一期首次投资3.6亿元，其中固定资产投资3亿元）。此消息出来后，令其公司股价出现涨停。

记者留意到，露笑科技近年来的业绩并不稳定。纵观公司三年来的财报，净利润方面，2017年、2019年分别是3.16亿元、3461.3万元；2018年，净亏损达到9.73亿元；2020年中报显示，当期净利润为1.51亿元。

安信证券广州分公司投资顾问吴嘉玮对记者表示，科技股本身波动就很大。由于芯片板块，大家对行业未来景气度很看好，因此短期情绪对走势影响特别大。其实，第三代半导体不是很新的概念或行业，它主要应用于器件而不是我们常见芯片，对于国内半导体而言，确实是个机遇。因为在两个重要的产业方向，新能源汽车和5G里有很多直接应用的场景，例如电机驱动系统、车载充电系统、电源转换系统这些，5G基站设备中的射频开关、功率放大器、滤波器等。

“如果个人投资者看好相关应用领域市场而投资相关个股，可根据对应的市场空间和企业情况具体分析”。

政策红利+国内大厂入场 第三代半导体受关注

为什么第三代半导体概念被热炒，与近年的半导体国产替代话题息息相关。尤其从去年以来华为受到多轮制裁，截至今年9月15日后手机芯片正式“断供”，令半导体国产替代化的呼声更为高企。第三代半导体被视为国产替代化的“希望”。

据了解，中芯国际创始人张汝京曾公开表示，第三代半导体方面，中国有“直道超车”的机会。摩尔定律表明，集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一番。但他认为，第三代半导体上并不适用摩尔定律，它线宽相对较大，设备价格适中，投资不需要很大，难点在于材料和设计。张汝京举例，一条碳化硅6英寸的生产线，最少只要投入20亿元，就有盈利的可能。相比之下，基于硅材料的晶圆厂每年资本开支极高，台积电一年的资本开支就要100亿美元。

方正证券研报认为，第三代半导体国内外差距没有一、二代半导体明显。相较于Si（硅），国产厂商对SiC（碳化硅）研究起步时间不国外厂商相差不多，因此，国产厂商有希望追上国外厂商，完成国产替代。

华为消费者业务CEO余承东透露，现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代实现领先。“在终端的多个器件上，华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长，包括射频等等向高端制造业进行跨越”。

早前出台的《新时代促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提到，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。除国家层面，各地也有不同的集成电路产业支持政策落地，集成电路产业进入集中的政策红利期。

专家表示，近年来，在科技强国指导思想和国际局势变化的共同作用下，集成电路和软件产业成为国家的重点支持领域。科创板的设立和允许未盈利企业登陆A股更是其一项重要举措。科创板推出后，许多集成电路、软件类的优质企业相继上市。上市后，这些企业不仅扩展了融资途径，品牌影响力也随之提升。

扩大产能、结盟合作等 全球企业动作频频

纵观全球市场，一些欧美日企业例如科锐、意法半导体、安森美、英飞凌、住友、三菱电机等，正在不断通过扩大产能、合作结盟或并购等方式加速第三代半导体市场布局。

科锐（Cree）是近年该领域的全球“明星”企业之一。该公司正大举推进从硅(Si)向碳化硅(SiC)的产业转型。2019年5月，科锐就宣布将投资10亿美元用于扩大碳化硅（SiC）产能，建造一座200mm碳化硅生产工厂（North Fab）和一座材料超级工厂（mega factory），将带来碳化硅晶圆制造产能的30倍增长和碳化硅材料生产的30倍增长。今年8月10日，科锐表示，纽约州SiC制造工厂已完成基础工程施工，并开始主体工程施工。8月底，科锐公布了2020财年业绩，营收达到9.039亿美元。

科锐（Cree）与全球半导体大厂英飞凌近两三年的“分分合合”亦是该市场的重大事件。2016年7月，英飞凌曾试图用8.5亿美元的现金总价收购Wolfspeed的资产，借此巩固前者在化合物半导体包括碳化硅（SiC），氮化镓上硅和氮化镓碳化硅产品的领先地位。不过，这项交易最终因无法通过美国相关部门的审批，在2017年初被迫终止交易。

到2018年，剧情出现“翻转”。当年3月，科锐宣布以3.45亿欧元收购英飞凌的射频功率业务。科锐首席执行官Gregg Lowe表示，“这次收购稳固了Wolfspeed 在射频碳化硅基氮化镓技术方面的领导地位，同时使科锐进入更多市场。这是科锐发展战略的重要举措，使Wolfspeed能够助力4G网络提速，以及向革命性的5G转型”。

2019年12月，意法半导体完成收购瑞典碳化硅晶圆厂商Norstel AB。今年3月，意法半导体再宣布收购法国氮化镓创新企业Exagan公司的多数股权。

业内观点指出，目前全球第三代半导体产业大部分市场份额仍被美国、欧洲、日本等企业所占据，我国第三代半导体企业在产能规模、解决方案、市场渠道以及品牌信任度等与国际企业有较大差距，正在努力追赶。

【什么是第三代半导体？】

半导体第三代是指半导体材料的变化，从第一代、第二代过渡到第三代。第一代半导体材料是以硅(Si)和锗(Ge)为代表，目前大部分半导体是基于硅基的。第二代半导体材料是以砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)为代表，是4G时代的大部分通信设备的材料。第三代半导体材料以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表，是5G时代的主要材料。第三代半导体的性能优势在于耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能强、工作速度快、工作损耗低。

（文章来源：广州日报）